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深圳市森力普电子有限公司 
| 联系人：付先生 先生 (经理) |
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| 电 话：0755-27588423-813 |
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| 手 机：15712072614 |
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| ICT/FCT/BGA/FPC测试治具 |
ICT测试治具
专业制作高精度ICT治具,适用于常用ICT设备TRI、Okano、Tescon、Jet、Takaya、Hioki、Hibex、Possehl、Concord、GW、System、SRC等。
我们采用INGUN和QA两种探针供客户选择，并根据客户实际的测试强度及频率，合理建议客户采用相应的结构和有针对性地选择材料。
FCT功能测试治具
根据客户的测试要求，图纸及参考方案进行设计，利用手柄、气缸、齿轮、轴承、滑轨、电机等,制作方便、经济的各种手动功能测试治具、气动功能测试治具和电动功能测试治具。
BGA微针测试
根据客户的测试要求，图纸及参考方案进行设计，利用高精度CNC,钻孔精度0.01mm，钻孔间距0.25mm，钻孔孔径0.2mm，采用精密测试探针（单头或者双头）和防静电材料制作制作BGA精密夹具。测试BGA开路、短路、虚韩、漏件、错件、反向、IC空焊等自动化测试系统开发。
广泛用于手机、GPS、U盘、显卡、主板、通讯产品、MP3/MP4、等各类型电子产品。
FPC微针测试
根据客户的测试要求，图纸及参考方案进行设计，利用高精度CNC,钻孔精度0.01mm，钻孔间距0.25mm，钻孔孔径0.2mm，采用精密测试探针（单头或者双头）和防静电材料制作制作FPC精密夹具。测试FPC开路、短路、虚韩、漏件、错件、反向、IC空焊等自动化测试系统开发。
广泛用于手机、GPS、U盘、显卡、主板、通讯产品、MP3/MP4、等各类型电子产品。 |
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